集成电路芯片封装与测试加工协议

甲方（委托方）：___________  

地址：___________  

法定代表人：___________  

联系方式：___________  

乙方（加工方）：___________  

地址：___________  

法定代表人：___________  

联系方式：___________  

鉴于甲方需要对集成电路芯片进行封装与测试，乙方具备相应的技术能力和设备条件，双方经友好协商，根据《中华人民共和国民法典》及相关法律法规的规定，就集成电路芯片封装与测试加工事宜达成如下协议：

一、加工内容与要求

1. 加工项目：乙方按照甲方提供的集成电路芯片设计要求及技术标准，对甲方交付的集成电路芯片进行封装与测试。

2. 加工数量：本次加工的集成电路芯片数量为___________片，具体批次及数量以甲方实际交付为准。

3. 加工标准：乙方应严格按照甲方提供的技术文件、工艺要求及质量标准进行加工，确保加工后的芯片符合甲方的使用要求。

4. 封装材料：乙方应使用符合行业标准及甲方要求的封装材料，材料的质量和性能应满足加工芯片的需要。

5. 测试标准：乙方应按照甲方提供的测试规范对加工后的芯片进行全面测试，测试内容包括但不限于功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保芯片的各项指标达到合格标准。

二、良品率保证

1. 良品率要求：乙方应保证加工后的集成电路芯片良品率不低于___________%。良品率的计算方式为：良品数量/加工总数量×100%。

2. 不合格芯片处理：对于加工后测试不合格的芯片，乙方应在收到甲方通知后的___________个工作日内进行免费返工或重新加工，直至达到良品率要求。如返工或重新加工后的芯片仍无法达到良品率要求，乙方应按照本协议的违约责任条款承担相应责任。

3. 良品率验收：甲方有权在乙方交付加工后的芯片时进行抽样检测，以确定良品率是否符合要求。如甲方对乙方提供的良品率数据有异议，双方可共同委托第三方检测机构进行检测，检测费用由责任方承担。

三、交付与验收

1. 交付时间：乙方应在收到甲方交付的集成电路芯片及相关技术资料后的___________个工作日内完成加工，并将加工后的芯片交付给甲方。具体交付时间可根据甲方的实际需求进行调整，但需提前___________个工作日通知乙方。

2. 交付地点：乙方应将加工后的芯片送至甲方指定的地点___________，运输费用由乙方承担。

3. 验收方式：甲方应在收到乙方交付的芯片后的___________个工作日内进行验收。验收标准按照本协议约定的加工标准和良品率要求进行。如甲方在验收过程中发现芯片存在质量问题或不符合本协议约定的，应在验收期限内书面通知乙方，乙方应在接到通知后的___________个工作日内进行处理。

4. 验收合格：甲方验收合格后，应在验收单上签字确认，验收单作为乙方交付芯片符合要求的凭证。

四、费用与支付

1. 加工费用：本次集成电路芯片封装与测试加工的总费用为人民币___________元（大写：___________元整）。该费用包括加工成本、材料费用、测试费用、运输费用等与加工相关的全部费用。

2. 支付方式：

(1) 甲方应在本协议签订后的___________个工作日内向乙方支付总费用的___________% 作为预付款，即人民币___________元（大写：___________元整）。

(2) 乙方完成加工并交付芯片，经甲方验收合格后的___________个工作日内，甲方向乙方支付总费用的___________%，即人民币___________元（大写：___________元整）。

(3) 剩余___________% 的费用作为质保金，甲方在质保期满且无质量问题后的___________个工作日内支付给乙方，即人民币___________元（大写：___________元整）。

3. 发票开具：乙方应在收到甲方支付的每笔款项后的___________个工作日内向甲方开具等额的发票。

五、知识产权与保密知识产权：甲方提供的集成电路芯片设计、相关技术资料及其所包含的知识产权归甲方所有。乙方仅为履行本协议之目的而使用，未经甲方书面同意，不得用于任何其他目的或向任何第三方披露。